SEMI中国封测委员会第十二次例会在上海举行



SEMI中国封测委员会第十二次会议12月8日在上海召开,与会代表来自IC设计、制造、封测、设备材料以及投资公司和高校。本次会议承办方安靠(Amkor)中国区总裁周晓阳, SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先后致辞 。



居龙热烈欢迎了与会嘉宾,并对全球半导体产业最新的情况做了简明扼要的介绍。居龙提到,Memory是目前产业成长的动能,Sensor也将是明年成长的动能。未来几年,半导体产业将成稳定增长态势,今明二年将迎来设备和厂务投资的高峰。居龙也介绍了今年9月在北京BIMS上正式启动的SEMI产业创新投资平台(SIIP China),SIIP China将技术、人才、产业、资金连接起来,注重资金和创新的结合。目前,SIIP China已经和欧洲、硅谷、以色列的团体建立了相关合作。居龙提到了作为实现半导体梦想的合作伙伴,SEMI中国坚持的5C原则(Connect,Collaboration,Community, Communication,China),希望大家在SEMI中国的平台上取得更大的成功。



SEMI 标准部门高级总监James Amano分享了SEMI封装制程标准的热点。James介绍到SEMI标准成立于1973年,目前共发布了970多条标准,有2000多家公司、5000多名专家参与。同时他也对SEMI标准的领域、发展进程和对产业的贡献等做了详细的介绍。他提到目前共有20个SEMI标准技术委员会,封测相关的有Automated Test Equipment和3D Packing and Integration。



Towa 执行役员 ,开发部本部长早坂昇详细介绍了扇出形封装所需的先进塑封技术。



Amkor中国区总裁周晓阳介绍了先进封装方面的内容。他展示了OSAT的market Share,智能手机和平板IC最重要的五个封装形式。他指出,封测技术的进步和应用领域相互促进,如智能汽车领域。同时也介绍了Fan-Out、Fan-In和Flip-Chip的对比,先进封装的路线图,Fan-Out的演变以及不同形式Fan-Out介绍。

上午会议的最后环节,与会人员就IC设计制造产业链展开了高端对话,大家畅所欲言,就产业发展、目前的机遇和挑战展开了深入的讨论。

下午,与会人员启程前往参观了安靠外高桥工厂,会后的体育联谊进一步加深了大家的交流。