开启中国半导体产业的一带一路新格局


SEMI中国居龙总裁在2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上致辞

6月20日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”在深圳圣淘沙酒店成功召开。论坛以“应用促发展、创新赢未来”为主题,围绕新时期下集成电路产业机遇与挑战、趋势与热点应用、创新与产业资本、关键共性技术突破等内容进行深入研讨与交流。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生应邀出席了此次会议。国家集成电路设计深圳产业化基地主任、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长周生明主持了高峰论坛,中国半导体行业协会陈贤副理事长、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪教授和程晋格秘书长、国家大基金-华芯投资管理有限责任公司高松涛副总裁、深圳市科技创新委钟海副主任、南山区政府练聪副区长、南山科创局刘石明局长以及中国半导体行业协会集成电路设计分会的有关领导专家出席了论坛并致辞。来自IC行业、系统应用商、新闻媒体等600多位嘉宾出席了论坛。



居龙先生介绍了全球半导体的宏观环境。居龙先生指出半导体产业过去10年取得惊人的进步,2015至2018全球产能变化趋势上看,中国增长最快,日本负增长。中国的制造与消费需求为全球半导体增长提供动力。中国发展IC产业,面临着巨大的机会和挑战。比如:设计方面,中国尚集中在低端消费市场;制造方面,中国目前暂时落后2~3代制程,需注意产能过剩,可持续发展。新应用崛起及创新更加大竞争门槛。

在这样的背景下,SEMI中国成立了SEMI产业创新投资平台,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。SEMI中国将依托SEMI全球产业资源,定期组织专题讨论、沙龙、酒会、国际交流访问团等系列产业交流活动,促进全球的产业精准对接,服务于产业的创新发展和投资融合,为致力于中国半导体产业的专业人士搭建一个有专注力的投融资平台。

最后,居龙先生也借用了习近平主席在亚太经合组织工商领导人峰会上演讲时引用的一句诗:浩渺行无极,扬帆但信风,为行业鼓舞士气、递送祝福。

“深圳集成电路创新应用论坛”自2004年“荔枝节市场推介会”创办以来已成功举办过十四届,每年都在不断创新和提升。本次论坛为进一步搭建IC行业交流平台,把脉未来市场热点与应用,促进集成电路技术创新与应用合作,推动集成电路产业、技术与资本对接起到非常重要的作用。