华美半导体协会新春讲坛上海开讲

 

 由华美半导体协会(CASPA)和SEMI中国合办,并获得应用材料公司大力支持的“新春讲坛”日前在上海成功举办。在辞旧迎新之际,华美半导体协会特别邀请了半导体行业华人名帅居龙、应用材料公司中国区总裁张天豪,为大家拨云见日,分享行业趋势与感悟。

 
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,在电子科技半导体行业拥有30年以上工作经验,热心半导体行业活动。居龙以“半导体全球新格局和中国机遇”为题,回顾2016、展望2017,指出以大基金为表现的国家意志的强力推进,中国半导体产业继续快速发展,全球产能向中国转移趋势明显。当前中国已经形成了从设计、制造、测封到终端的完整半导体产业链。毫无疑问,当今中国的半导体行业正孕育着巨大的机遇。
 
应用材料公司中国区总裁、半导体中国区事业部总经理张天豪,在应用材料公司任职逾19年,曾在台湾地区、日本和中国担任重要管理职位,有着卓越的全球化领导力以及丰富的客户和产品支持经验。张天豪围绕“以材料工程技术成就未来”主题,指出7nm、Patterning、3D NAND、OLED等技术与中国元素的结合,就是我们最大的市场机会。